射线源常用x射线机统称电子辐射发生器。x射线机的峰值射线能量和强度都是可调的，实际应用的峰值射线能量范围从几kev到450kev；峰值射线能量一般不可调，实际应用的峰值射线能量范围从1～16mev，更高的能量虽可以达到，主要仅用于实验。电子辐射发生器的共同优点是切断电源以后就不再产生射线，这种内在的安全性对于工业现场使用是非常有益的。电子辐射发生器的焦点尺寸为几微米到几毫米。
应用闪烁体的分立探测器的主要优点是：闪烁体在射线方向上的---可以不受---，从而使射入的大部分光子被---，提高探测效率。尤其在高能条件下，可以缩短获取时间；因为闪烁体是独立的，工业ct检测报价，所以几乎没有光学的窜扰；同时闪烁体之间还有钨或其他重金属隔片，降低了x射线的窜扰。分立探测器的读出速度很快，在微秒量级。同时可以用输出脉冲来选通数据采集，限度减小信号上叠加的噪声。分立探测器对于辐射损伤也是不敏感的。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
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