面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，射线ct检测报价，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
工业ct所用的探测器有两个主要的类型—分立探测器和面探测器。而分立探测器常用的x射线探测器有气体和闪烁两大类。
气体探测器具有天然的准直特性，---了散射线的影响，几乎没有窜扰，射线ct检测机构，且器件一致性好。缺点是探测效率不易提高，射线ct检测价格，高能应用有一定---。其次探测单元间隔为数毫米，射线ct检测，对于有些应用显得太大。
工业ct检测技术是以x 射线和γ射线作为辐射源的工业ct，其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源，其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ict)，使用的辐射源多为x射线或y射线，包括低能x 射线或由产生的高能x射线，常用的γ射线同位素则有192ir、137cs 和60co 等。
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