面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
工业ct所用的探测器有两个主要的类型—分立探测器和面探测器。而分立探测器常用的x射线探测器有气体和闪烁两大类。
气体探测器具有天然的准直特性，工业ct检测，---了散射线的影响，工业ct检测公司，几乎没有窜扰，且器件一致性好。缺点是探测效率不易提高，高能应用有一定---。其次探测单元间隔为数毫米，工业ct检测，对于有些应用显得太大。
“贪大求高”。不少用户总希望ct系统能够检测尽可能大的样品，或者考虑到以后可能的发展，工业ct检测报价，提出的大检测工件尺寸远远大于主要或经常需要检测的工件尺寸。购买者应当意识到，尺寸的加大一般都要带来成本的提高，购买者也应当明白这种增加的成本归根到底都是由购买者自己来承担的。购买者往往不大容易意识到的是：检测工件尺寸的增大总是要以技术指标的下降为代价的。
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