c扫描检测机构-北京纳克公司-c扫描检测

c扫描原理主要应用范围

· 晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　· 覆晶构装之分析　德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)---的机器　winsam vario iii 声扫描显微镜　1～500mhz　● 非破坏性材料内部结构测试　● 快速的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，c扫描检测，生命科学等领域　非破坏性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3d形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能（硬度，c扫描检测，密度，压力等）　－实时超声波飞时图表（a-scan）　－纵向截面图像（b-scan）　－xy图像（c-scan， d-scan， 自动扫描，c扫描检测机构， 多层扫描）　－第二个---便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤---测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动xyz扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动---　－高分辨率下自动进行高速扫描

超声波c扫描

c扫描来源于英文，意思是恒定的---，是对某一---的截面进行扫描，是二维平面内移动并选取a扫描特定---的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息。c扫描就是三维成像扫描，扫描结果为工件的横断面。

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