工业ct与传统的x射线探伤和超声波探伤相比，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。
对工件的ct扫描断层图或三维图像进行分析，能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等）。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，ct检测，检测精度可达1um，ct检测机构，
在大型部件检测方面，---适用于火箭、元件、、飞机发动机等的无损检测。大型工业ct的主要技术指标大约为待测物体直径1—2.5米，有效扫描高度2—8米，承重可达数十吨，空间分辨率为1线对/毫米，密度分辨率0.5%，裂纹分辨0.05毫米×15毫米，ct检测方案，扫描时间每层3分钟，图像重建时间6秒，工作台平移空位精度0.02毫米，工作台旋转空位精度10角秒。所用的辐射装置可用x射线机，亦可用60co、137cs或192ir的γ射线源。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
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