优势一:“点---探头”让超声能量高度集中,可以检测出更细微的缺陷
c扫描使用点---探头,如图1点---探头示意图,超声c扫描,通过探头中的透镜,把一束超声波---为1个点,能量高度集中,能发现更细微缺陷;
图2 是实测的点---探头的声场图,检测时把板厚置于焦柱范围内即可,制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。
图1:点---探头示意图
图2:点---探头实测声场图
优势二:“密集的步距”---了扫查的高度精细化
常规a扫探伤时,步距一般是探头晶片的尺寸,一般是10~20mm
但c扫描一般控制在0.1~3之间,当然步距太小会---地降低检测效率。
比如:如果人工检测,超声c扫描,用直径20mm的探头检测,100*100的区域一般观察25个点。c扫描选择1mm步距时,是记录了10000个点
25个点和10000个点相比,超声c扫描机构,扫查的精细化显而易见
3d重建的目的是---地实现检查的特殊要求,超声c扫描公司,并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建,或称为真正的三维重建技术,这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2d ct图像以生成样品的3d图像,例如表面显示方法,三角测量方法,delaunay三角测量方法等,这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。
超声 c 扫检测本质上是在常规超声 a 扫检测基础上利用电子---门记录反射回波信号,通过接收电路放大后在示波屏上显示,当探头对工件进行整体扫查后,即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。c 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布,通过不同的颜色标示缺陷的埋藏---。
超声c扫描系统组成上可以分为软件和硬件两大部分,软件部分主要是超声信号处理和探头运动控制程序,包括超声采集卡驱动程序,pmac运动控制卡驱动程序,超声信号处理程序,伺服运动控制程序等;硬件部分主要实现探头的自动扫查,由上位机、超声采集卡,pmac运动控制卡、伺服单元、探头及其夹持装置、工件固定装置、伺服电机、机架主体以及相关的电气设备和传动设备组成。
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